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    考慮到前作RedmiK50系列自上市后收獲了諸多消費者的廣泛好評，不少用戶早早便開始期待新一代的RedmiK系列機型——RedmiK60系列的亮相。不出意外的話，該系列依舊將提供多款機型，覆蓋從入門到高端所有檔位，目前已陸續(xù)開始有爆料傳出。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步曬出了該機的更多細節(jié)。

    據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站最新發(fā)布的信息顯示，子系迭代系列暫時沒看到億級像素，而是高配大底50MP。結合此前的相關爆料，這個子系迭代系列很可能就是此前得到曝光全新RedmiK60系列。如果該爆料屬實的話，這也就是說，該機將搭載5000萬像素的大底主攝，而不是此前已出現(xiàn)在K40和K50系列中的一億像素主攝。至于傳感器，有網(wǎng)友猜測可能是非常主流的索尼IMX766，或者索尼IMX707。

    其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的RedmiK60系列有可能會采用挖孔2K直屏，也有網(wǎng)友希望會采用屏下攝像頭技術，甚至有網(wǎng)友希望該機能采用類似iPhone14Pro上的“靈動島”設計。至于配置上，由于該系列的機型可能較多，繼續(xù)覆蓋到各個檔位，因此其芯片范圍很可能會包括驍龍8+以及屆時最高端的驍龍8Gen2旗艦處理器，甚至部分聯(lián)發(fā)科天璣處理器。

    據(jù)悉，全新的RedmiK60系列有望在明年Q1與大家見面，不出意外，該機就將是2023年的“旗艦焊門員”。更多詳細信息，我們拭目以待。